(維多解密)筆電NVIDIA顯示卡故障的主要問題(詳解)

前言:

以筆電顯示卡故障問題簡單做個分界點

後面說明的是2006~2008年間(少部分2009年)

NVIDIA Gforce 7200~9300MG

會造成的通病問題的重點是

晶片封裝製程瑕疵的問題

如何得知及驗證??讓我們繼續看下去…

 

一、NVIDIA顯卡瑕疵問題的相關議題：

由於台灣沒有相關的論述

以下是內地的互動百科敘述的顯卡門事件連結

NVIDIA顯卡門事件

當然也有許多的文範可以在google找尋到…

 

二、顯示卡晶片的細部拆解分析

小弟以G80-300-A2(8800GTS)的GPU來說明

(由於比較大顆，拆起來比較完整)

GPU正面為IHS(鐵殼封裝)的晶片來開箱給各位看(開箱!?)

(現今IHS封裝多數使用在中高階顯卡~如:GTX460…等)

 

這是晶片背面的BGA錫腳

錫的部分是已經先刮掉部分了

 

 

先來分解鐵殼

鐵殼與DIE的接觸面有散熱膏

(你可以參考看一下AMD CPU的基本拆解)

 

GPU本體的內部構造(連同ATI或是筆電的CPU也是一樣的外觀)

就是所謂的裸晶

 

再來就是重頭戲了…分解DIE與基板

以適當溫度刨除邊膠(環氧樹脂)

 

再來就可以分離機板與DIE的接合

 

先看下相機特寫DIE的本體

相機的放大一角

您若有注意觀看DIE與基板的接合也是藉由錫球來相接導通

 

再往下看電子顯微鏡的50X放大

 

電子顯微鏡100X放大

看到這邊…您想像一下

我們外修業者可以做到基板外的BGA錫腳來維修

不過DIE本體是不可能動到的

這部分應該連封裝廠都沒辦法整理及維修晶片細部

 

==在此我們維修時驗證過，只施工回焊瑕疵晶片的功能性==

若將NVIDIA的瑕疵晶片解焊下來

再將BGA錫腳整理後再重植回去

通常使用頂多30~100天內會在故障

算是讓晶片迴光返照，僅暫時性使用一段時間

 

而N社顯示卡經過了長時間的熱漲冷縮

當封裝的材料產生了異常

顯示卡就會在高效能的執行下(高溫高負載)

產生顯示上的變異

DIE脫離機板的焊接點造成不一樣的顯示異常

如:破圖、雪花、六畫面、無畫面顯示…等等

 

三、顯示卡封裝問題的剖析

如下圖在2008年中以後~多數的顯卡與CPU都是採用白色填充膠

CPU i5-450M來舉例:GOOGLE圖片中的i5 CPU

GPU 9600GT來舉例:GOOGLE圖片中的GPU 08年01周生產

看完以上兩者~在參考維多解密另一篇的文章

(貼連結)

你就大概能理解為何有瑕疵問題~而繼續生產舊型號的晶片

 

四、維修業者的三種維修手法

就以上所言~好的店家能完整解決瑕疵問題

當然…有心人士則會讓無知的客人多花不少冤枉錢

所以我們簡單假設有更換晶片與沒更換晶片的店家獲利

 

先區分ABC三種維修店家：

 

	A 原機 瑕疵晶片重植維修	B 更換 全新且新製程的晶片	C 更換 全新但舊製程的晶片
拆裝機工資	500	500	500
BGA 代工費用	1500	1500	1500
晶片成本	0	1000~1300	300~800
燒機檢測	0	300	300
獲利評估	多賺晶片成本	實報實銷	看運氣何時再故障
維修報價	2000起	3000多起	2500起
	價格可低報	貴的晶片 報價更高	價格可低報

 

 

若深入一點來看

A跟C店家，機器完修後續又發生問題

如果又另外跟你報價是其他地方故障

你可能會因為維修2000多的費用再嘗試修一次

又花了一次冤枉錢~那不是被割了兩次肉

 

而C家所以用的晶片既然是通病的瑕疵CPU

那跟華碩的W7S的使用者

回原廠修了又修的意思一樣

MOBILE01的連結參考

 

 

所以筆電因散熱器架構、散熱器通風、散熱膏保養問題

無論新舊版本GPU使用2年老化了以後(包含ATI顯卡)

GPU重植是完全不可能有相對使用壽命

 

各位看到小弟的維修文章

2009年前多數都是NVIDIA顯卡故障在維修

而以上所敘述也是顯卡門事件的相關問題

所以接續著可以看一下晶片的相關文章

 

 

===============後 記===============

最後顯示卡的BGA焊接溫度也攸關您維修後的使用年限

這部分在後續的維多解密文章給各位大大們一個參考

 

所以內行人才會知道…焊接溫度的重要

比賽有能力使用土砲非正式機台方式來驗證作業

也表示對於BGA焊接的溫度調控有相當的程度

(維修您的機器一律使用標準BGA焊接設備，不是用影片中的方式)

維修好的機器有相對的使用壽命，才是維修者賦予給機器的回饋

因此客戶也會因為機器的使用年限

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