筆電溫度總是居高不下？即使定期更換散熱膏、清理灰塵，溫度還是飆升？其實，這不只是清潔問題，而是 筆電內部結構與 CPU 設計的根本變化！我們用專業角度帶你了解 筆電高溫背後的真相🔥。
筆電主機板變小，散熱更好還是更糟？
1️⃣ On-board CPU 🆚 插槽式 CPU
On-board CPU（BGA 封裝）
2013 年起，筆電 CPU 從 插槽式（Socket）改為 On-board CPU（FCBGA 焊接），這讓筆電變得更輕薄、更省電，卻也帶來了 散熱、維修、升級 三大挑戰。這樣的變化到底是好是壞？往下看你就知道！🔥
你能看出這顆 CPU 有多薄嗎？下圖是 i5-8250U（SR3LA），底部錫球只有 **0.45mm**，這也代表它與主機板的距離極近，導熱影響更大！
✅ On-board CPU 優點：
- 無腳座設計，機殼能更輕薄，讓筆電變得更輕巧、攜帶方便
- 高度整合後，記憶體插槽可以 「平放」，不像早期筆電需要 「多層式排線設計」
❌ On-board CPU 缺點：
- 無法升級：筆電 CPU 直接焊死在主機板上，無法更換、升級
- 維修困難：筆電若故障換整塊主機板，等於 主機板+CPU 一同購買，價格昂貴
- 散熱問題：周邊供電電路密集，彼此抱團取暖影響散熱，容易過熱
插槽式 CPU
CPU 像穿著鞋子一樣😎，溫度會與主機板區隔，附近的供電就不容易出問題。
插槽式 CPU 優點：
- 買 i3、i5 筆電，幾年後還可以升級成i7耶！但不太建議這樣做，如上圖最左邊供電少一相
- 因插槽高度、且熱阻高，CPU的發熱量較難傳遞到主機板
插槽式 CPU 缺點：真心覺得沒缺點，就是厚了點😁。
2️⃣ CPU 進化：整合更多功能，供電與散熱挑戰更大
隨著製程技術的突破，現在的 CPU 不像「處理器」，反而是小型的「超級電腦」！除了基本的核心供電（Vcore）、內建顯示卡（VCCGT）、PCH (VCCPCH)，近年來又加入了 SA（System Agent）、AVX 加速電壓等複雜的供電架構。
這些新技術帶來了 更高效能、更低功耗，但也讓 CPU 的 供電管理更複雜、發熱量更高。🔍 我們整理了懶人包 供電演進表格，帶你秒懂 CPU 的「進化史」！👇
| 供電名稱 | 2010s 早期 (2010~2013) | 2010s 中期 (2014~2017) | 2010s 晚期 (2018~2019) | 2020s (2020~現在) | 功能 |
|---|---|---|---|---|---|
| Vcore (核心供電) | ✅ 存在 | ✅ 存在 | ✅ 存在 | ✅ 存在 | CPU 核心 (P-Core/E-Core) 供電 |
| VCCGT (iGPU 內建顯示卡供電) | ✅ 存在 | ✅ 存在 | ✅ 存在 | ✅ 存在 | 內建顯示核心供電 |
| VCCPCH (PCH 晶片組供電) | ✅ 存在 | ✅ 存在 | ✅ 存在 | ✅ 存在 | 晶片組 & I/O 控制 (USB, SATA, PCIe) |
| VCCSA (System Agent 供電) | ❌ 無 | ✅ 2014 開始 | ✅ 存在 | ✅ 存在 | 記憶體控制、PCIe 通道管理 |
| VCCIO (I/O 訊號電壓供應) | ❌ 無 | ✅ 2015 開始 | ✅ 存在 | ✅ 存在 | USB、SATA、PCIe 訊號穩定度 |
| VCCPLL (PLL 鎖相迴路供電) | ❌ 無 | ✅ 2016 開始 | ✅ 存在 | ✅ 存在 | CPU 頻率鎖相，影響穩定度 |
| VCCEDRAM (內建 eDRAM 供電) | ❌ 無 | ✅ 2014 (Iris Pro GPU) | ✅ 存在 | ❌ 已移除 | 內建 eDRAM 快取，影響 GPU 計算 |
| VCCAVX (AVX 指令專用供電) | ❌ 無 | ❌ 無 | ✅ 2018 (AVX-512 開始) | ✅ 存在 | AVX 指令集計算，影響發熱與超頻 |
| VCCM (記憶體供電) | ❌ 無 | ❌ 無 | ✅ 2019 DDR4 開始 | ✅ DDR5 獨立供電 | 記憶體控制器供電，影響超頻 |
哩洗勒靠，你這也太複雜了吧！😆
簡單來說，多了這麼多供電，且元件都放在主機板上，群聚又抱團取暖，互相影響。高度融合的情況並非不好，但也表示其中一項功能故障會導致需要更換整個元件。
PC 擁有更巨大的散熱器，風扇想加就加
桌上型電腦使用 CPU 水冷，水冷排只帶走 CPU 的熱量， VRM 供電缺少風冷的對流，即便散熱器夠大。但機殼空間與風扇可依照需求增加，加裝能讓降低供電發生故障的機會。
太小的海盜船機殼配上特價的280水冷，（歡迎酸一下醜不拉機的CPU風扇加裝）
3️⃣ 筆電「供電」溫度飆破 100°C？這 5 個溫度讓你秒懂筆電散熱！
筆電散熱差，是 CPU 本體熱還是供電模組 (VRM) 在發燒？🔥 許多人誤以為 筆電過熱就是 CPU 溫度高，但實際上，供電模組 (VRM) 的溫度常被忽略。尤其在 輕薄筆電、電競筆電 中，供電溫度可高達 100~105°C，影響效能、降頻，甚至縮短筆電壽命。
🔥 ASUS FX504G 實測：筆電供電溫度竟達 105°C！
在CPU供電沒有設計散熱的機種上，熱像儀測試出的周邊供電的溫度有多高
- ASUS FX504G
- CPU：i7-8750H（ASUS官方設計TDP為25W，在INTEL官方標示為45W）
- GPU：NVIDIA GTX1050
測試做法：
- 不測試充電，充電約佔整體20-40W，會影響數據
- 裝好底蓋讓筆電在原始的空氣對流下
- 用Burn in test開啟CPU, GPU, RAM高負載測試8分鐘
- 拆開底蓋迅速拍照
獨立顯示卡周邊
獨立顯示卡供電溫度為57.6度、PCH溫度為53.9度
CPU周邊供電
CPU核心供電溫度為104度
CPU供電模組 VRM IC溫度為63.8度，CPU核心供電已高達105.6度
顯示卡周邊溫度
在非充電過程中，電量充飽情況下，充電周邊溫度58.2度
BIOS ROM本身工作是沒有溫度的，但在GPU供電溫度影響下高達85.7度
鍵盤溫度
鍵盤最高溫處大約在50.8度
總結表格整理
在HWMonitor中，可以被軟體測出的溫度，CPU：85度、顯示卡 GTX1050：70.3度，供電溫度請看表格。
| 測試項目 | 溫度 (°C) |
| 獨立顯卡供電溫度 | 57.6 |
| PCH 溫度 | 53.9 |
| CPU 核心供電溫度 | 104-105 |
| CPU核心供電管理 VRM IC 溫度 | 63.8 |
| 充電時的供電溫度 | 58.2 |
| BIOS ROM （被影響的溫度） | 85.7 |
一個細節，這台筆電我們已更換好散熱膏（採用 CoolerMaster Master Pro V2）＆全機清潔乾淨。
如果是筆電使用多年，灰塵累積在扇葉、出風口鰭片、底蓋進風處，散熱膏效益逐漸降低，主機板溫度是否比上述測試更高呢？
常見問題Q＆A ❓
Q1：我該如何有效降低筆電的溫度？ 🌡️
A1：每 2-4 年間，定期清潔與更換散熱膏，除了降低發熱問題，還能夠 避免灰塵讓零件受潮 的故障情況，讓筆電運行更流暢哦！
Q2：更換散熱膏真的能解決筆電過熱的問題嗎？ 🔥
A2：更換散熱膏有助於改善散熱，但如果筆電長期使用，其他因素如灰塵積聚或老化的供電模組也會影響散熱效果，光靠更換散熱膏未必能完全解決問題。別忘了定期清理灰塵！
Q3：為什麼筆電溫度總是居高不下，即使我已經定期清理灰塵並更換散熱膏？ 🥵
A3：筆電過熱的原因可能不僅是灰塵或散熱膏問題，還可能是由於散熱器結構設計和搭載CPU的差異，上述的 CPU 供電設計如果無法將熱能有效傳導到散熱器，散熱效果就會大打折扣！
Q4：購買新筆電時，看一下CPU供電是否有導熱設計是不是一個關鍵？ 🛒
A4：沒錯！有導熱設計的筆電可以快速幫供電元件降溫，這也是選購時的一個關鍵指標！選擇時可以更長久地保護您的筆電哦！
結論：
筆電過熱？軟體看到的溫度≠真正的核心溫度
許多使用者以為筆電過熱只是 CPU 或 GPU 溫度高，但實測發現，供電模組 (VRM) 可能悄悄飆破 105°C，會導致：
- 整機效能下降 → 頻率降頻、遊戲幀數變低
- 硬體壽命縮短 → VRM、電容等零件加速老化
- 系統異常重啟 → 突然當機、無預警關機
如果是筆電使用多年，灰塵累積在扇葉、出風口鰭片、底蓋進風處，散熱膏效益逐漸降低，主機板溫度是否比上述測試更高呢？
On-board CPU 更精密複雜，散熱清潔與保養，會比以往更重要。
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