老筆電過熱根源？揭開導熱貼片時代的散熱問題

筆電普遍採用「熱導管＋風扇」來進行主動式散熱，其目的不是讓溫度變得非常低，而是控制在不超過極限的溫度範圍內。本文透過實際案例，帶你了解不同架構的散熱器設計優劣、導熱介質種類與影響，並從維修角度分析早年筆電「為何要改裝銅片」的真正理由。

一、筆電散熱器的基本構造與運作原理

我們都知道筆電內有兩大發熱元件為：CPU、顯示卡（GPU），在2010年前還多了北橋晶片、南橋晶片，隨著製程進步 2021年 後的 CPU 11代以上 都只剩CPU、顯示卡，其他晶片都整合在 CPU、APU 內部。

散熱器從古至今都扮演著相當重要的角色，架構是利用風扇吹過鰭片，以導熱管快速將熱源導引到風口進行降溫，出風口的鰭片負責擴大接觸面積，讓風冷能更有效帶走熱能。

二、散熱導管的設計：共同導熱與獨立導熱

1. 共同導熱設計

故名思義一條導管串連眾多發熱元件，常見於中、低階機種。例如：Compaq CQ40。

MacBook Pro 13吋 A1278 2009年 CPU、NVIDIA MCP79 整合橋晶片皆為直觸晶片並共用散熱器。

共用熱導管優缺點分析：

• 優點：可以縮短導管長度，內部體積可以縮小
• 缺點：CPU或GPU的溫度互相影響，有機會導致零件短命

因 CPU 效能太好溫度過高，影響 ATI 顯示卡故障的召回案例。

📎 延伸閱讀：MacBook Pro 15 吋 A1286 2011 年 ATI 顯示卡故障維修實例

2. 獨立導熱設計

高階、空間容納量允許的機種，就能設計較大的風扇與獨立熱導管來散熱。CPU 與北橋共用，顯示卡獨立，或三者各自獨立設計。

如下圖：MSI GX740 散熱器是 CPU、GPU 各自獨立導管，顯示卡為 MXM 可更換模組。

獨立熱導管優缺點分析：

• 優點：散熱佳，元件壽命長，支援高階配置
• 缺點：機身較厚重，外觀尺寸較大

三、導熱介質：導熱墊 vs 銅片

早年筆電 BGA 晶片故障的幫兇之一，是導熱貼片（Thermal Pad）不當使用。為彌補晶片高度不同的公差，導熱貼片經常用來填補散熱器與晶片之間的空隙。

1. 導熱貼片的缺點

導熱貼片本身非問題，但若用於高發熱的顯示卡，壽命短、導熱差，長期使用容易破裂、乾裂或變形。

2. 銅片導熱改裝的優勢

改用實心銅片可有效取代導熱墊，彌補晶片與散熱器間的間隙，無消耗性，導熱能力穩定。

📎 延伸閱讀：實測銅片改裝前後可降低溫度約 10~20°C！

四、灰塵堆積的嚴重影響

• 速度變慢：TDP 過熱導致降頻
• 降溫效果差：熱氣堆積不易散出
• 風扇噪音大：轉速提高來補救降溫
• 風扇故障率高：高轉速下壽命減短

重要提醒：風扇只能「維持不過熱」，無法讓筆電在高負載下保持低溫。

總結

2011 年以後的新機種多已捨棄導熱墊，搭配直觸或銅柱設計，散熱更穩定。舊機種則是我們有發現原廠做法不當，演變成我們要訂製不同規格來更換銅片，避免原廠缺陷再重演。

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