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開機異常狀況

筆電開機電源燈有亮，但幾秒鐘後會斷電又再度開啟反覆循環，主要為開機自我撿測（POST）無法偵測到CPU為，常見 AMD 北橋故障通病與災情問題。

維修過程傳送門

AMD 北橋晶片故障通病是災情嗎？

是的，這確實是一場當年許多筆電常見的「北橋災情」。三張圖帶你理解散熱失效！

早期使用 AMD 架構的筆電，大多數在散熱器與晶片的接觸結構上存在設計瑕疵。由於原廠為了彈性容忍散熱器與晶片表面之間的公差（間隙），通常會採用矽質導熱貼片填充，但這種貼片屬於消耗性材料，使用久了容易老化、導熱效能大幅衰退。

📎 延伸閱讀：BGA 晶片故障的幫兇之一？導熱貼片的濫用。

早期筆電使用 AMD 平台的北橋晶片，常見以下四大問題，導致開機異常、斷電甚至無法修復的硬體災情：

1️⃣ 導熱貼片失效：
原本應協助晶片散熱的「矽質導熱貼片」，長期使用後容易老化、乾裂或導熱效率下降，無法有效將高溫導至散熱器，導致晶片長期處於高溫運作。

2️⃣ 晶片處於高溫環境：
當散熱效率不足，北橋晶片會長期在高溫下運行，導致內部封裝膠體劣化，進一步出現晶片失效、開機異常、斷電或異常重啟等問題。

3️⃣ 供電區與晶片共熱：
早期機種的主機板設計，多數將 MOSFET 供電模組與晶片共用導熱銅管，這會使供電區散發的高溫回傳至晶片，加劇散熱困境。

4️⃣ 北橋整合內建顯卡（部分僅北橋功能）：
多數 AMD 北橋晶片同時負責整合內建顯示卡功能（內顯 GPU），即使平時文書使用，內顯長時間開機仍會產生大量熱能，使北橋區域成為整機的高熱區之一。特別是在早期雙顯卡筆電中，切換不到獨顯時，內顯常常處於高負載運作狀態。

此外，多數 AMD 架構筆電的設計都將 CPU 與北橋晶片（顯示卡）共用同一根導熱管，當 CPU 負載升高時，也會同步把溫度帶到北橋晶片，使晶片長期處於不良熱循環。

以 BGA 焊接設備，加熱拆除故障的顯示卡晶片。

解焊後檢查主機板是否掉點、起泡、等異常，圖中為主機板及晶片底部都有殘留的錫球與焊錫。

清除主機板上殘留的焊錫，才能平整放置新晶片並準確對位，確保焊接成功。

BGA 焊接需要溫度與時間曲線設定恰當，過高的溫度會降低晶片內阻抗、壽命，因為再高的溫度都能讓焊錫達到熔點，設定得宜就不會有問題。不當的高溫焊接晶片導致主機板發黃、大量助焊劑滲流！

在筆電維修過程中，散熱器、出風口鰭片內部、風扇灰塵、鍵盤內灰塵與棉絮 等部件的清理對於散熱與防潮至關重要。我們會在室外使用高壓空氣與毛刷配合清理，避免過多灰塵進入室內工作環境，保障室內清潔並確保維修效果。

如果散熱器設計不當，或長時間未進行清潔，灰塵積聚可能會導致主機板受潮，這樣會大幅降低設備的散熱效能。更多關於散熱器與受潮的問題可以了解 散熱器側吹設計如何影響主機板零件受潮。

我們會拆除原廠使用的 矽膠導熱貼片，因其為消耗性材料，導熱效能會隨時間下降，長期使用後可能造成散熱不良。我們改為安裝訂製尺寸的銅片，加強導熱效率，實測與原廠貼片相比，最高可降低溫度達 20 度！

散熱膏部分，我們選用 CoolerMaster PTK-L01 專業導熱膏，並於顯示卡與銅片接觸面 雙面均勻塗佈，搭配改裝銅片使用，可有效提升散熱效果，且無須擔心像貼片一樣失效或老化。

開機測試、顯示功能正常，並持續監控晶片溫度是否異常

最終測試無誤，完修交機。

看完整個維修過程你有發現兩大重點嗎？除了 NVIDIA 顯卡門通病問題。

原廠設計散熱器時，多數並非由金屬直接接觸晶片，而是採用「矽質導熱貼片」作為介質與顯示卡晶片接觸，也是讓顯示卡晶片故障的元兇之一！所以我們將接觸點改成符合尺寸的銅片，讓你的筆電使更長久。

如果您的筆電也出現了不過電、無法開機等問題，歡迎提供「型號」與「故障描述」，我們會根據經驗提供「初步建議」與「預估報價」，協助您做出是否維修的判斷。

我們專門處理各品牌的筆電主機板晶片級維修，包括 BGA 焊接、晶片更換、電源迴路修復，甚至嚴重損壞的線路改裝，皆由技術年資 10 年以上的維修人員操作。如想了解設備與維修經歷，歡迎參考關於我們頁面，記錄自 2011 年以來的維修足跡。