ASUS F3S BGA 拆除顯卡晶片後的樣貌,主機板與晶片底部錫球殘留痕跡

ASUS F3SC 畫面多格、顯卡過熱故障、畫面顯示異常維修實例|台中、彰化筆電專業維修

ASUS F3S 畫面分割、開機出現六分格?來自台中潭子寄件維修,經檢測確認為 NVIDIA 顯示晶片通病!本篇實際操作 BGA 焊接、改良白封裝晶片、清潔散熱與銅片升級,成功修復老筆電讓畫面正常重現!

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ASUS F3S 筆電正面型號規格標籤
ASUS F3S 筆電正面型號規格標籤
  • 品牌型號:ASUS F3S(F3SC)
  • 故障原因:開機畫面六分格、六宮格、無法正常顯示
  • 維修方向:更換 NVIDIA 8600M GT 升級 2011 年週期的改良型 G86-771-A2 晶片
  • 客戶:台中潭子寄件維修

開機異常狀況

ASUS F3S 開機畫面出現6個小畫面,畫面分割的樣貌
ASUS F3S 開機畫面出現6個小畫面,畫面分割的樣貌

收到筆電後,開機測試發現顯示6個小畫面,明顯為 NVIDIA 顯示卡故障的通病災情,我們直接拆機更換顯示卡晶片。

顯示卡故障通病是災情嗎?

是的,這是一場知名的「NVIDIA 顯卡門事件」災情。各品牌筆電大量使用 NVIDIA 8600M GT 顯示晶片,由於封裝設計瑕疵,長時間運作會因為「熱脹冷縮」造成核心 DIE 與封裝膠體間的結構鬆動。

這樣的封裝缺陷會導致 開機無畫面、異常重開機,為常見的顯卡故障災情。解法是更換為 白色封裝的 G86-771-A2 改良型晶片,早年為主流且穩定的維修方案。

我們也曾獨家將晶片 拆除 DIE 與基板,深入研究其封裝膠體劣化情形,完整解析 BGA 顯示晶片故障的根本原因,歡迎參考相關解析文章:顯示晶片封裝解析與演變說明

加熱拆解 Nvidia 顯示卡晶片,DIE與基板封裝的內部結構
加熱拆解 Nvidia 顯示卡晶片,DIE與基板封裝的內部結構

BGA 焊接更換顯示卡晶片4大步驟

1️⃣ 拆除故障的顯示卡晶片

以 BGA 焊接設備,加熱拆除故障的顯示卡晶片。

ASUS F3S BGA 焊接拆除故障的 NVIDIA 顯示卡晶片過程
ASUS F3S BGA 焊接拆除故障的 NVIDIA 顯示卡晶片過程

2️⃣ 觀察晶片拆除後的焊點狀況

解焊後檢查主機板是否掉點、起泡、等異常,圖中為主機板及晶片底部都有殘留的錫球與焊錫。

ASUS F3S BGA 拆除顯卡晶片後的樣貌,主機板與晶片底部錫球殘留痕跡
ASUS F3S BGA 拆除顯卡晶片後的樣貌,主機板與晶片底部錫球殘留痕跡

3️⃣ 全新改良版 NVIDIA 顯示卡晶片對比

晶片選用全新的 NVIDIA G86-771-A2 晶片,使用改良顯卡白色封裝晶片的演變介紹!

NVIDIA 白色封裝的改良晶片新舊對比
NVIDIA 白色封裝的改良晶片新舊對比

4️⃣ 清理主機板殘留的焊錫

清除主機板上殘留的焊錫,才能平整放置新晶片並準確對位,確保焊接成功。

ASUS F3S 主機板焊盤除錫與清潔,並檢查有無起泡露銅等不良問題
ASUS F3S 主機板焊盤除錫與清潔,並檢查有無起泡露銅等不良問題

BGA 焊接需要溫度與時間曲線設定恰當,過高的溫度會降低晶片內阻抗、壽命,因為再高的溫度都能讓焊錫達到熔點,設定得宜就不會有問題。不當的高溫焊接晶片導致主機板發黃、大量助焊劑滲流

5️⃣ BGA 回焊顯示卡晶片

將晶片對位完成,均勻塗抹上 BGA 專用助焊劑,開始跑溫度曲線來回焊新的晶片。

ASUS F3S BGA回焊全新的白色封裝顯示卡晶片
ASUS F3S BGA回焊全新的白色封裝顯示卡晶片

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散熱器清潔與散熱膏更換

在筆電維修過程中,散熱器、出風口鰭片內部、風扇灰塵、鍵盤內灰塵與棉絮 等部件的清理對於散熱與防潮至關重要。我們會在室外使用高壓空氣與毛刷配合清理,避免過多灰塵進入室內工作環境,保障室內清潔並確保維修效果。

如果散熱器設計不當,或長時間未進行清潔,灰塵積聚可能會導致主機板受潮,這樣會大幅降低設備的散熱效能。更多關於散熱器與受潮的問題可以了解 散熱器側吹設計如何影響主機板零件受潮

散熱膏更換與銅片改裝

我們會拆除原廠使用的 矽膠導熱貼片,因其為消耗性材料,導熱效能會隨時間下降,長期使用後可能造成散熱不良。我們改為安裝訂製尺寸的銅片,加強導熱效率,實測與原廠貼片相比,最高可降低溫度達 20 度

散熱膏部分,我們選用 CoolerMaster PTK-L01 專業導熱膏,並於顯示卡與銅片接觸面 雙面均勻塗佈,搭配改裝銅片使用,可有效提升散熱效果,且無須擔心像貼片一樣失效或老化。

開機測試與溫度監控

開機測試、顯示功能正常,並持續監控晶片溫度是否異常

ASUS F3S 開機測試畫面與硬體溫度監控
ASUS F3S 開機測試畫面與硬體溫度監控
整機測試通過,顯示正常完成維修
整機測試通過,顯示正常完成維修

最終測試無誤,完修交機。

維修總結

看完整個維修過程你有發現兩大重點嗎?除了 NVIDIA 顯卡門通病問題。

原廠設計散熱器時,多數並非由金屬直接接觸晶片,而是採用「矽質導熱貼片」作為介質與顯示卡晶片接觸,也是讓顯示卡晶片故障的元兇之一!所以我們將接觸點改成符合尺寸的銅片,讓你的筆電使更長久。

📞 想了解維修細節?歡迎聯絡我們

如果您的筆電也出現了 畫面顯示異常 等問題,歡迎提供「型號」與「故障描述」,我們會根據經驗提供「初步建議」與「預估報價」,協助您做出是否維修的判斷。

我們專門處理各品牌的筆電主機板晶片級維修,包括 BGA 焊接、晶片更換、電源迴路修復,甚至嚴重損壞的線路改裝,皆由技術年資 10 年以上的維修人員操作。如想了解設備與維修經歷,歡迎參考 關於我們 頁面,記錄自 2011 年以來的維修足跡。

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curious
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從2011年起,歷經了無名小站、Yahoo部落格、隨意窩、痞客邦,到目前架了個穩定的家,我們喜歡以維修實際案例發表文章,來達到與客人互利互惠的方式經營。

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