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FlyBook VM 定時出現藍屏、當機重啟、BGA焊接維修實例,此機是江川科技(DIALOGUE),目前已停產,早年有幸維修到這特別的型號,若您好奇這台內部規格,歡迎來看看|台中、彰化筆電專業維修
江川科技(DIALOGUE)這台鋁外殼滿有質感的,也相當少見。
燙金的 LOGO
面板可以拉開並翻動來調整角度,感覺好像在拍開箱文。
比A牌的變形金剛還酷,筆電是2006年發售,難道這是最早期的變形金剛,交機時有問了下客人已使用 5 年多囉!
內部構造的排列相當密集,配備了 1.8 吋的 HDD 與光碟機。
1.8 吋的 HDD 非常稀有,且在表面有貼上導熱貼片,來接觸外殼散熱。
HDD:TOSHIBA MK4009GAL 容量:40G、轉速:4200rpm
1.8吋硬碟要價不斐,這早期在過外看 20G 的一顆要7000多元相當可怕。
CPU:L2400 低電壓雙核心,直接焊接在主機板上。
北橋晶片:82945GM,使用導熱貼片散熱
會像這樣出現,STOP:0x0000004E 的錯誤資訊後,也會出現不同的代碼,就重開機了。
測試發現故障點:北橋+內顯就是主角了
以 BGA 焊接設備拆除北橋晶片,並將主機板上的殘留焊錫清除乾淨。
更換新的北橋之前,我們先將北橋晶片的錫球換新,避免長期庫存的無鉛焊錫氧化嚴重導致焊接不良。
945晶片組不論大小(945GSE 較小)的錫球排列很特別,像是卍字形。
清洗乾淨後的正面
BGA 迴焊北橋晶片上主機板
BGA 焊接完成後,檢查一下外觀,看有沒有發生零件跑掉、爆板、起泡、泛黃的問題。
背面也沒有變色的情況,因為焊錫熔點到了,溫度再高都能焊得上,但過高的溫度會傷害 PCBA 、降低晶片本體的內阻抗,衍生溫度偏高與壽命降低的情況。
使用了 5年 導熱貼片失效,應該是造成北橋壞掉的原因,所以維修後我們將導熱片更換改裝銅片配合散熱膏,才不會有消耗品到了又故障的問題。
話說這台全鎂鋁合金機殼,散熱再好還是會故障,完修。
這是我們早年刊登在 Yahoo 部落格的維修照片,我們由於網站搬家導致很多排序異常,整理13年前舊照片比對浮水印,順便整理好。
我們算是早年少數有以 BGA 設備維修筆電的業者,若有維修需求歡迎諮詢。
如果您的筆電也出現了類似的問題,歡迎先提供「型號」與「故障問題」,我們會以維修經驗先給您「建議」與「預估報價」,讓您考量預算及相關評估後,再來預約協助您維修,也可詳見 關於我們。
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